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BGA芯片全自動恒溫除錫機

    BGA 芯片去錫機(QX-500B)簡介
    ■應用領域：
    應用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產能低，品質不好
    管控等
    實現功能：
    1）對含錫渣的 BGA 芯片進行整理排序，統一正反面。2）設定工藝溫度及時間，自動去錫。
    3）設 CCD 對去錫前反面糾錯，后端也可以設 CCD 對去錫后的芯片進行品檢，
    不良剔除，良品入容器收納（此項為選配）。
    ■性能特點：
    去錫速率：>9000pcs/h.
    適用產品大小： 可根據客戶產品大小作適應性調整開發
    電源：三相五線制，消耗功率約 5kw
    設備尺寸：長 2100*寬 1000*高 1600
    用工：每人工可同時管理 5 臺以上此款設備同時運作（材料補充及去錫后產
    品收納）。