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芯片半自動與自動除錫一體機

    BGA芯片去錫機(QX-500JZ)

    去錫速率：>6000pcs/h（實際產能受產品尺寸和工藝時間影響。）

    適用產品大小：  6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規格可定制。

    電源：單相三線制，消耗功率約2kw

    設備尺寸：長1680*寬800*高1300

    用工：每人工操作此款設備多臺。

    重量：約200KG。